?       輕觸開關廠家分享失效分析

       SMT輕觸開關在消費電子產品及醫(yī)療手持設備中有著非常廣泛的應用。其功能需要通過機械方式觸動以接通電流信號。

       本文針對SMT輕觸開關翹起失效問題進行了系統(tǒng)的分析如應力測試分析、有限元分析、公差累積分析、可裝配性設計分析、實驗設計等，并給出了相應的解決方案。

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       SMT輕觸開關在消費電子產品及醫(yī)療手持設備中有著非常廣泛的應用。其功能需要通過機械方式觸動以接通電流信號。在對SMT輕觸開關的失效進行工藝分析和驗證時不僅涉及到SMT工藝，還需要涉及機械組裝工藝、測試及可靠性檢測等多個方面，因此SMT輕觸開關的失效分析具有很大的挑戰(zhàn)。從實際的失效分析過程來看，焊點失效并不是的原因，其背后還有大量的其它因素，所以需要運用到多種失效分析的手段和方法。

       本文針對SMT輕觸開關翹起失效問題進行了系統(tǒng)的分析如應力測試分析、有限元分析、公差累積分析、可裝配性設計分析、實驗設計等，并給出了相應的解決方案。